9月15日，重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）正式揭牌并投入使用。该中心将立足物联网和5G方向，设立五大创新实验室，为重庆市物联网和智能硬件生态系统的创新发展再添新动力。

　　联合创新中心落户于具有优秀物联网产业集群和发展基础的中国智谷（重庆）科技园，占地1500平方米，由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达（ThunderSoft）三方共同成立。该中心定位于“立足重庆、辐射西南”，着眼孵化培育、研发创新和产业带动，加速重庆市乃至中国企业在智能终端和物联网领域的创新发展。

　　据介绍，联合创新中心立足物联网和5G方向，主要设立人工智能、连接技术、图像评测、通用技术和解决方案等五大创新实验室，以及技术培训中心和技术展示中心。其中，图像评测实验室配有目前全球领先的技术设备。与此同时，该中心还将为双创企业提供技术评估、初期研发指导及系统兼容性测试等服务。

　　记者在联合创新中心的展示中心看到，展厅里陈列了无线远传燃气表、口袋无人机、全景相机等数十件美国高通公司领先的计算与连接技术。其中，物联网、VR/AR相关平台和解决方案等，可让参观者直观了解物联网领域前沿技术及应用场景与案例。除此之外，该展示中心还将不定期举办投资、创业指导、通信和物联网技术相关的培训和研讨会等活动。

　　负责联合创新中心日常运营的中科创达负责人介绍，按照该中心的发展目标，这里将在5年内打造3个省级认证实验室，力争创建国家级研究院，生成10个以上发明专利，举行超过10次智能制造行业国际或全国性峰会，培训超过2000名智能制造专才，免费提供超过6000小时高端实验室检测服务。（记者 汤艳娟 实习生 毛双）